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제품소개

레이저 장비 전문 제작사로 20년,
레이저 용접의 모든 것을 엘피텍이 알려드립니다.

레이저절단기

CO2 절단기 : LPTSLC-M

자동 위치 인식 / 보정 고정밀 레이저 가공기

SLC-M 장비는 FPD 산업을 위해 설계 제작된 레이저 절단 시스템으로서 제품 품질 향상을 위해 고정밀 CCD 비젼 시스템과 다양한 주변 편의 장치를 기본 사양으로 적용하여 레이저 절단 시 보다 더 안정적이고 높은 신뢰성을 제공합니다.
높은 정밀도와 편의성이 강화된 기구부 구조 및 운영 MMI Program은 제품의 품질과 생산성을 현저히 증가시킵니다.

SLC-M 장비는 Touch panel, PET, Back light 및 PC, FPC 등의 절단에 있어 최적의 가공성을 제공합니다.

표준 사양 : Red beam pointer / CCD Positioning

LPTSLC-M 특징

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고정밀 CCD 시스템
최고 사양의 CCD 장치로 자동으로 정렬용 기준 마크를 찾아서 위치 보정 진행
마크 인식과 그에 대한 위치 보정 작업은 모두 제어용 프로그램에서 자동으로 이루어짐 (AUTO CCD)
전용 프로그램에 의한 진행 작업시간 단축으로 생산성 증대

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고정밀 고성능의 기구부
고속의 가공 속도와 기구부의 안전성 및 높은 반복 정밀도를 위한 독창적인 기구부 디자인
고 생산성, 고 절단 정밀도, 고품질 구현

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고품질 절단성
효과적인 절단 품질의 향상을 위해서 별도의 변화 프로그램 적용
자동 고품질 모서리 가공 기능과 더불어 안정된 레이저 출력

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사용자 중심의 손쉬운 운용
모든 시스템 제어 환경이 설정된 전용 제어용 PC 적용
Auto CCD 전용 MMI 프로그램을 통한 시스템 제어로 사용자의 손쉬운 운전 다양한 기준 마크 인식과 손쉬운 위치보정
가공 테이블의 하단에 집 지장치 및 분진함 설치
가공 시 상단에서 발생되는 가스의 실시간 배기장치

시스템 사양

크기 1250(L) x 1050(W) x 1290(H) mm (PC 제외)
작업영역 600 x 500mm (23.62˝ x 19.68˝) (CCD 인식 제외 시)
Z축 이송거리 20mm (자동 또는 수동 이송)
레이저 사양 RE CO2 레이저 60 / 100W 공냉식
레이저 파장 10.6㎛
초점 사이즈 Φ = 0.076mm
절단 폭 0.1 ~ 0.2 mm
최고 절단속도 750mm/sec (29.52 inch/sec)
분해능(DPI) 4064, 2032, 1354, 1016, 812, 677
반복 정밀도 ±0.02mm
작업 모드 Vector Cutting and Spot Drilling
픽셀 (640 x 480)
인터페이스 Ethenet, RS232C, USB
무게 550kg
적색 빔 포인터 LD 포인터 (적색 빔)
요구 배기 장치 1HP 이상
최소 배기 용량 3.0㎥/min 이상
전력 220VAC, 15A, 20A
공기압 2kg/㎠
제어 시스템 고사양의 제어용 PC / 제어 PC 포함 전체 크기 : 1950 x 1050 x 1290/ Auto CCD 전용 프로그램/ SLC 본체, 제어 판넬
배기장치 및 요구사항 Φ100 mm x 2 port (rear side)/ 주변 온도 : 5℃ ~ 35℃, 58℉ ~ 85℉