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고정밀 CCD 시스템
최고사양의 CCD 장치로 자동으로 정렬용 기준마크를 찾아서 위치 보정 진행
마크인식과 그에 대한 위치 보정작업은 모두 제어용 프로그램에서 자동으로 이루어짐 (AUTO CCD)
전용 프로그램에 의한 진행 작업시간 단축으로 생산성 증대
고정밀 고성능의 기구부
고속의 가공속도와 기구부의 안전성 및 높은 반복 정밀도를 위한 독창적인 기구부 디자인
고 생산성, 고 절단 정밀도, 고 품질 구현
고품질 절단성
효과적인 절단 품질의 향상을 위해서 별도의 변화 프로그램 적용
자동 고품질 모서리 가공 기능과 더불어 안정된 레이저 출력
사용자 중심의 손쉬운 운용
모든 시스템제어 환경이 설정된 전용 제어용 PC 적용
Auto CCD 전용 MMI 프로그램을 통한 시스템 제어로 사용자의 손쉬운 운전 다양한 기준 마크 인식과 손쉬운 위치보정
사용자 중심의 손쉬운 운용
가공 테이블의 하단에 집지장치 및 분진함 설치
가공시 상단에서 발생되는 가스의 실시간 배기장치
 
 
 크기  1250(L) x 1050(W) x 1290(H)mm (PC제외)
 작업영역  600 x 500mm (23.62˝ x 19.68˝) (CCD 인식 제외시)
 Z축 이송거리  20mm (자동 또는 수동이송)
 레이저 사양  RE CO2 레이저 60 / 100W 공냉식
 레이저 파장  10.6㎛
 초점 사이즈  Φ = 0.076mm
 절단 폭  0.1 ~ 0.2 mm
 최고 절단속도  750mm/sec (29.52 inch/sec)
 분해능(DPI)  4064, 2032, 1354, 1016, 812, 677
 반복 정밀도  ±0.02mm
 작업 모드  Vector Cutting and Spot Drilling
 픽셀  (640 x 480)
 인터페이스  Ethenet, RS232C, USB
 무게  550kg
 적색 빔 포인터  LD포인터 (적색 빔)
 요구 배기 장치  1HP 이상
 최소 배기 용량  3.0㎥/min 이상
 전력  220VAC, 15A, 20A
 공기압  2kg/㎠
 제어 시스템  고사양의 제어용 PC
 제어 PC포함 전체크기 : 1950 x 1050 x 1290
 Auto CCD 전용 프로그램
 SLC 본체, 제어판넬
 배기장치 및 요구사항  Φ100 mm x 2 port (rear side)
 주변온도 : 5℃ ~ 35℃, 58℉ ~ 85℉